本文源自：财联社 周子意
财联社8月17日讯（编辑 周子意）美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）周五（8月16日）表示，将从美国商务部获得高达16亿美元的直接补助和30亿美元贷款，以支持其在美国国内新建的三座工厂。
目前，德州仪器的在建项目包括犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，这些项目将创造约2000个制造业工作岗位和数千个建筑业工作岗位。
美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于支持这三家工厂的费用，这些项目预计到2029年将耗资约180亿美元。
除了从《芯片和科学法案》获得的直接资金外，德州仪器还有望从美国财政部那里获得25%的投资税收抵免。据估计这可能相当于60亿至80亿美元。
德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在德克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。
《芯片法案》是美国最雄心勃勃的一次产业政策尝试，它预留了390亿美元的直接补贴，以及价值750亿美元的税收抵免、贷款和贷款担保，希望借此来说服更多的公司在美国本土生产更多的半导体。
截至目前，英特尔已获得195亿美元的资助补贴和贷款；台积电获得116亿美元的补贴和贷款，用于其在亚利桑那州新建的工厂；三星获得至多64亿美元建厂补贴；SK海力士收获近10亿美元的直接补助和贷款。
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