格芯宣布与中国本地晶圆代工厂达成最终协议，聚焦汽车级芯片技术

8月6日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）在第二季度业绩会上披露，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。

格芯没有披露这家中国合作晶圆代工厂的名称，但强调在这一合作协议的框架下，客户将受益于格芯的汽车级工艺技术和制造专长，以满足中国国内市场的需求。

根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释，与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS技术；目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。

格芯是一家专注于成熟工艺和特殊工艺的晶圆代工厂，其在汽车电子领域拥有广泛的客户。

今年6月，格芯宣布成为大陆集团新成立的先进电子与半导体解决方案 （AESS） 部门的独家制造合作伙伴，助力满足日益增长的安全互联自动驾驶汽车需求。格芯将作为大陆集团值得信赖的代工合作伙伴，提供其制造专业知识、多元化的全球业务布局以及符合汽车标准的工艺技术组合。

今年7月，格芯宣布达成最终协议，收购领先的人工智能和处理器IP供应商MIPS。此次收购将拓展格芯的产品组合，使其涵盖先进的RISC-V处理器IP以及专为汽车、工业和数据中心基础设施应用的实时计算量身定制的软件工具。此次收购将为客户提供与格芯更深入、更紧密的合作，并增强芯片定制化的机会。

当天，格芯发布了截至6月30日的第二季度财务业绩。二季度收入为16.88亿美元，同比增长3%、环比增长6%；净利润为2.28亿美元，同比增长了47.1%，环比增长了8.57%。毛利率为24.2%。

格芯首席执行官Tim Breen表示，格芯团队在第二季度取得了强劲的财务业绩，其中汽车、通信基础设施和数据中心终端市场两项业务本季度同比增长均达到两位数。公司仍在等待消费电子终端市场恢复有意义的增长。

格芯预计第三季度营收为16.8亿美元，上下浮动2500万美元，分析师预期为17.9亿美元；调整后每股收益为38美分，上下浮动5美分，分析师预期为41美分。